LEDサイネージにはLED（発光ダイオード）が搭載されています。光の三原色である赤、緑、青に発光するLEDをディスプレイに敷き詰め、LEDが発する光でフルカラーを表現するのです。
搭載しているLED素子にも種類があり、それによって適した利用場所、放映する映像が変わってきます。
砲弾型（DIP）
それぞれRGBのカラーが独立し、赤、青、緑の粒が砲弾のように並んで構成されています。一つ一つ粒を基盤に刺して製作しているため、ドット欠けなどの素子が抜け落ちるトラブルが少なく、壊れにくく丈夫です。RGBが独立しているので、それぞれの色がストレートに表現されます。輝度も高く、文字など簡単なメッセージを遠くにくっきりと見せることができます。照射角度は約50〜60°と言われ、前面からサイネージを見ることを前提としています。粒自体が大きいため、解像度低め、至近距離の映像放映には向きません。ピッチ10以上のサイネージで使用されることが多めです。交通標識や工事現場での表示器、球場などスポーツ会場での電光掲示板などに利用されています。
表面実装型（SMD /Surface Mount Device）
RGBが一体になったLEDチップをIC基板表面にはんだ実装しています。一つ一つのチップが小さく、高精細の映像の放映に適しているため、屋内で広告を流す目的の利用が多めです。照射角度は140°ほどで視野角が広く、やや斜めから画面を見ても認識がしやすいでしょう。現在、LEDサイネージの主流でもあります。
COB型（Chip on the board）
砲弾型、表面実装型と比べて後発の技術で、直接IC基板にLEDを溶接します。そのため表面実装型と比べ、ドット欠けなどの素子が抜け落ちるトラブルが少なめです。表面がシリコンなどでカバーされているため、衝撃、水、砂、ほこりなどにも強く、屋外にも向きます。性能の良さから砲弾型、表面実装型より値段が高めの設定です。これから表面実装型に代わり主流になっていくと見られています。
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